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根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)(SATS)產(chǎn)值總計(jì)245億美元,較2011年成長(zhǎng)2.1%。相較于去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較前年衰退,封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)性雖不如晶圓代工廠強(qiáng)勁,但仍維持小幅成長(zhǎng),至于業(yè)者十分看好行動(dòng)裝置強(qiáng)勁需求,對(duì)今年展望樂(lè)觀期待。 Gartner統(tǒng)計(jì)去年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)245.26億美元,與2011年的240.24億美元相較,成長(zhǎng)幅度僅2.1%。報(bào)告中指出,另一個(gè)導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩的原因,系2010年與2011年對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)及集成元件制造商(IDM)封裝產(chǎn)能過(guò)度投資。設(shè)備制造商對(duì)先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能的超額供給,不僅減弱2012年外包廠商的議價(jià)能力,亦降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率。
然而,因金打線快速往銅打線封裝制程轉(zhuǎn)換,封測(cè)市場(chǎng)仍得以在成長(zhǎng)趨緩環(huán)境下,降低封裝制程成本。至于成長(zhǎng)動(dòng)能,2012年覆晶(flipchip)和晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù),仍為封測(cè)市場(chǎng)前5大廠主要成長(zhǎng)動(dòng)能,今年來(lái)自行動(dòng)裝置強(qiáng)勁需求,業(yè)界普遍預(yù)估今年封測(cè)市場(chǎng)年成長(zhǎng)率可達(dá)5~7%。