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微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)是建立在納米/微米技術(shù)基礎(chǔ)上的21世紀(jì)前沿技術(shù)，是指對納米/微米材料進(jìn)行設(shè)計、加工、制造、測量和控制的技術(shù)產(chǎn)品基于半導(dǎo)體材料和工藝，集微納米、微電子、光學(xué)和微機(jī)械技術(shù)于一體，是具有國際優(yōu)良水平的新一代科技產(chǎn)品，在軍事國防及民用領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用，是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)齊芯科技做為清華大學(xué)淄博MEMS研究研究的成果轉(zhuǎn)化基地，引入代表未來方向的核心技術(shù)產(chǎn)品及工藝技術(shù)，擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的微系統(tǒng)技術(shù)產(chǎn)品—微機(jī)械陀螺、微機(jī)械繼電器、微機(jī)械電容等。
查看詳情WCLSP業(yè)務(wù)介紹 通過微納米技術(shù)在晶圓表面再布線，實(shí)現(xiàn)芯片器件尺寸的最小化和多個芯片的堆疊，是滿足半導(dǎo)體器件小型化、微型化、低功耗、散熱優(yōu)需求的重要方式，項目采用國際先進(jìn)的芯片尺寸封裝）CSP）和晶圓級封裝（WLP)融合為一體的新興高端半導(dǎo)體封裝技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于移動通訊芯片、汽車電子芯片、影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、MEMS芯片、生物身份識別芯片、LED芯片、射頻芯片、電源IC芯片等多種產(chǎn)品，具備廣闊的應(yīng)用前景和市場。
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山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司成立于2011年1月，位于淄博市國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。主要業(yè)務(wù)為集成電路芯片（IC）的設(shè)計、生產(chǎn)及封裝測試。公司總投資100億元，占地200畝，引進(jìn)了當(dāng)今國際先進(jìn)的集成電路封測加工設(shè)備，年IC卡芯片封裝測試能力為20億個；年晶圓級芯片封裝測試能力為500萬張；同時具備SIP、3D堆疊等國際優(yōu)良工藝能力。
