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河北奠定了芯片國產(chǎn)化基礎(chǔ)———為芯片“瘦身”

　　我省科研團隊成功實現(xiàn)極大規(guī)模集成電路平坦化技術(shù)突破，打破國外技術(shù)壟斷并奠定了芯片國產(chǎn)化基礎(chǔ)———研究人員將拋光后的晶圓進行技術(shù)檢測。筆記本越來越薄，手機上網(wǎng)越來越快…這些電子產(chǎn)品之所以能夠越來越小，運行能夠越來越快，是因為其核心部件———集成電路芯片在不斷“瘦身”。
　　一個5毫米×5毫米的主流芯片里面有上億個元器件，而每條導線直徑只有65納米，相當于人頭發(fā)絲的千分之一。如何用這么細的導線將諸多元器件連在一起并穩(wěn)定發(fā)揮作用，是世界公認的技術(shù)難題。日前，在國家重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”研究中，河北工業(yè)大學劉玉嶺教授率領(lǐng)的科研團隊獨創(chuàng)了以化學作用為主的CMP堿性技術(shù)路線，成功完成對極大規(guī)模集成電路平坦化工藝與材料的攻關(guān)。該成果一舉打破國外技術(shù)壟斷，并在技術(shù)上達到了國際領(lǐng)先水平。2012年全球前二十大MEMS供應(yīng)商排行出爐
　　根據(jù)市場研究機構(gòu) HIS iSuppli針對微機電系統(tǒng)(MEMS)市場所發(fā)表的最新報告，供應(yīng)商InvenSense銷售額在 2012達到1.86億美元，是「有史以來最成功的MEMS新創(chuàng)公司」;不過其業(yè)績表現(xiàn)在 2012年僅排名全球第十三大MEMS供應(yīng)商。InvenSense的成功來自于其2009年發(fā)明Nasiri 制程技術(shù)，采用晶圓鍵合(wafer bonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上，因此可避免污染同時降低整體封裝成本;
　　根據(jù) IHS iSuppli 的統(tǒng)計，2012年全球MEMS晶片市場成長約5%，規(guī)模達到83億美元;博世(Bosch)與意法半導體(STMicroelectronics)業(yè)績表現(xiàn)不相上下，都各自號稱是全球第一大MEMS供應(yīng)商，其中博世營收年成長率23%，博世年成長率為8%。本月稍早，InvenSense 宣布將把MEMS產(chǎn)品觸角由原本的低精確度/低價格消費性應(yīng)用市場，伸向高精確度、高價格工業(yè)應(yīng)用市場，并發(fā)表了兩款入門產(chǎn)品，包括ITG-31Nx三軸陀螺儀，以及MPU-61Nx六軸加速度計/陀螺儀組合元件。以上兩款I(lǐng)nvenSense新產(chǎn)品都可提供惡劣環(huán)境應(yīng)用的工業(yè)級性能，包括極端溫度范圍以及較高的耐沖擊度。工規(guī)陀螺儀的漂移度為每小時25度，加速度計的雜訊則是比消費性元件低25%，偏移穩(wěn)定性僅0.01毫克(milligram)。InvenSense 繼以多元化產(chǎn)品策略從游戲機應(yīng)用領(lǐng)域跨足手機、平板裝置市場，又進一步涉足工業(yè)應(yīng)用，其組合式MEMS方案正在市場上嶄露頭角;根據(jù)IHS統(tǒng)計，InvenSense 的消費性應(yīng)用4x4mm封裝組合式MEMS感測器營收，在2012年貢獻該公司整體營收五成，而其新型九軸組合元件──在3x3mm封裝內(nèi)結(jié)合加速度計、陀螺儀與磁力計，將在明年攻占市場。
　　德州儀器(TI)的MEMS產(chǎn)品營收在2012年呈現(xiàn)萎縮，主因是其DLP晶片需求隨著消費者喜好由投影電視轉(zhuǎn)向平面液晶電視而衰減;惠普(HP)的MEMS業(yè)務(wù)營收在 2012年同樣退步，其MEMS產(chǎn)品主要來自于噴墨印表機印字頭需求，該市場也正逐漸萎縮。
　　整體看來，全球前二十大MEMS供應(yīng)商營收總計囊括全球MEMS市場的77%，而前四大廠商又在規(guī)模總計83億美元的整體MEMS市場中，貢獻了64%。