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公司業(yè)務(wù)

????MEMS微系統(tǒng)器件制造

IC芯片封裝測(cè)試

國(guó)內(nèi)IC卡芯片封裝、測(cè)試優(yōu)秀企業(yè)

公司具備多種IC卡芯片的封裝測(cè)試能力，產(chǎn)品廣泛用于電信、身份識(shí)別、物流、銀行、交通等領(lǐng)域。

公司主要產(chǎn)品有：接觸式IC卡芯片模塊、非接觸式IC卡芯片模塊、雙界面IC卡芯片模塊、電子標(biāo)簽等。

WCLSP業(yè)務(wù)介紹

通過(guò)微納米技術(shù)在晶圓表面再布線，實(shí)現(xiàn)芯片器件尺寸的最小化和多個(gè)芯片的堆疊，是滿足半導(dǎo)體器件小型化、微型化、低功耗、散熱優(yōu)需求的重要方式，項(xiàng)目采用國(guó)際先進(jìn)的芯片尺寸封裝）CSP）和晶圓級(jí)封裝（WLP)融合為一體的新興高端半導(dǎo)體封裝技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通訊芯片、汽車電子芯片、影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、MEMS芯片、生物身份識(shí)別芯片、LED芯片、射頻芯片、電源IC芯片等多種產(chǎn)品，具備廣闊的應(yīng)用前景和市場(chǎng)。