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其中,有一個插圖,知識星球里有朋友不明白每層的構(gòu)造原理,這里我來剖析一下。
(圖片來源:Springer)
上圖是一個比較典型的芯片晶圓級封裝的結(jié)構(gòu),一共有3層介電層(Dielectric Layers),兩層RDL(重布線層),3層電鍍層,那么我們來解釋一下每層的材質(zhì)與作用。
EMC (Epoxy Molding Compound):環(huán)氧樹脂封裝材料,用于保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受物理損傷和環(huán)境因素影響,這里是起到支撐作用。
Dielectric Layers:電介質(zhì)層(如Dielectric 1和Dielectric 2)用于絕緣不同的導(dǎo)電層,一般是PI膠來充當(dāng),防止電氣短路,并提供機械支撐。
RDL :重分布層用于重新布線芯片上的電路,使之與外部連接點匹配。RDL可以有多個層次(如RDL1和RDL2),以實現(xiàn)復(fù)雜的電路重布線。
UBM :同Ti/Cu Layer層,主要是晶圓導(dǎo)電的作用。
Solder Ball:錫球,為了電子封裝中的電氣連接,用于芯片與電路板之間的互連。
TiCu Layer:電鍍種子層,便于電鍍工序的進(jìn)行
Al/Cu Pad:芯片的Al或Cu電極。
Contact Pad:電鍍金屬層,可能為Cu,Ni,Pd,Au等
Passivation Layer:鈍化層通常是由氮化硅或氧化硅制成的,用于保護(hù)半導(dǎo)體表面免受外界環(huán)境的侵害,如化學(xué)污染或濕氣。