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微電子系統(tǒng)的進一步微型化

　　
　　　 研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。所謂系統(tǒng)級封裝（SiP）是指，采用不同生產(chǎn)工藝制造，寬度不一的不同類型芯片被并排嵌入或堆疊在一個封裝中，彼此無縫協(xié)同工作。  ESiP項目不僅開發(fā)出將芯片集成在SiP封裝中及制造SiP封裝的技術(shù)，還研究出測量可靠度的程序及進行故障分析和試驗的方法和設(shè)備。該項目研制出眾多可讓不同類型芯片被集成到體積最小的SiP封裝中的基礎(chǔ)技術(shù)，比如采用最新CMOS技術(shù)的客戶專用處理器、發(fā)光二極管、直流直流轉(zhuǎn)換器、MEMS（微電子機械系統(tǒng)）和傳感器部件以及微型化電容器和感應(yīng)器等無源組件。ESiP項目成果將使未來的微電子系統(tǒng)擁有更多功能，同時變得更小、更可靠。這些緊湊的SiP解決方案的應(yīng)用范圍包括電動車、工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備和通信設(shè)備等。 ESiP項目不僅開發(fā)出可將兩個以上截然不同的芯片集成在一個封裝中的全新SiP解決方案制造工藝，還研制出制造SiP芯片的新材料。項目合作伙伴已經(jīng)用20多種不同的試驗車輛，證明了新制造工藝的可行性和可靠性。而且在研究過程中，合作伙伴還發(fā)現(xiàn)目前常用的試驗方法不適用于未來的SiP解決方案。正因為如此，該項目還開發(fā)出適用于三維SiP的新試驗程序、探測臺和探測適配器。   ESiP研究項目取得成功，有助于利用該項目成果進一步改進微電子系統(tǒng)，并縮小其體積。我們不僅開發(fā)出制造SiP解決方案的新工藝和新材料，還研究出測試SiP、分析SiP故障及評估SiP可靠性的方法?！?br />