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在SEMICON West中一場有關物聯(lián)網的小組討論上,包括英特爾(Intel)、ARM、思科(Cisco)與IBM等業(yè)界巨擘熱烈探討在接下來五年內即將出現200+億臺連網裝置所代表的意義。這意味著巨大的芯片商機。飛兆半導體(Fairchild Semiconductor) MEMS 與傳感器解決方案開發(fā)副總裁Janusz Bryzek在發(fā)表專題演講時表示,我們正著眼于一個1兆規(guī)模的傳感器市場,而MEMS 就是目前最主要的驅動力量。移動市場是實現 MEMS 與傳感器市場的高速列車。例如,三星(Samsung) Galaxy S4 目前使用了八個傳感器,誰知道下個版本還將再增加多少傳感器。3D印制與印刷電子對于物聯(lián)網帶來巨大的影響,因為傳感器可印制在任何東西上(甚至印在你的手臂上),而且可能變得非常便宜。
美國加州大學柏克萊分校(UC Berkeley)現正開發(fā)180nm技術的印刷電晶體。相較于採用現有制程得花費每平方公尺25,000美元的芯片成本,180nm制程技術可使成本大幅降至每平方公尺25美元。
通過使用紙式微流體系統(tǒng),開啟了芯片上實驗室的更多可能性,甚至可能永久改變醫(yī)療診斷。它將會產生大量的資料,甚至讓你忘了曾經的塑膠瓶樣本的存在!在皮膚上印制傳感器也是一項重大的突破,并呈現出這樣的事實:在佔GDP一大部份的醫(yī)療應用將帶動更多的IoT進展。IoT──正是我們目前需要的技術。 對未來來說,這就是為什么物聯(lián)網(IoT)如此切實可行,因為所有的這些傳感器產生的數據──可利用、極具價值,甚至是與生命救援相關的數據都必須根據實際的環(huán)境變化進行處理以及加以反應。每年1兆個傳感器的時代即將來臨,它不僅可讓物聯(lián)網(IoT)的理想得以成真,同時也將成為全球的當務之急。