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攻關(guān)3D集成電路 28nm即將上線

　　
　　作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺(jué)、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。 為了進(jìn)一步提升晶體管集成度，業(yè)內(nèi)正在普遍上馬基于TSV技術(shù)的2.5D、3D半導(dǎo)體工藝，涵蓋CPU處理器、GPU圖形核心、內(nèi)存、閃存等等。 調(diào)研機(jī)構(gòu)認(rèn)為，TSV晶圓今年的出貨量會(huì)有大約135萬(wàn)塊(折合300毫米晶圓)，2017年將猛增至958萬(wàn)塊，年復(fù)合增長(zhǎng)率63％。 另外到2017年的時(shí)候，會(huì)有約63％的晶圓用于邏輯3D SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)/SoC(片上系統(tǒng))、MEMS傳感器、射頻/混合信號(hào)、CIS圖像傳感器相關(guān)的集成電路，而這些在智能手機(jī)、平板機(jī)系統(tǒng)中都是至關(guān)重要的零部件。
　　中芯國(guó)際表示，其中一位客戶已經(jīng)開(kāi)始使用CVS3D技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，還有多位客戶的產(chǎn)品正在認(rèn)證中。 此外，中芯國(guó)際今天還公布了截止9月30日的2013年第三季度業(yè)績(jī)(包含武漢新芯的晶圓轉(zhuǎn)單銷售額)：收入5.343億元，同比增長(zhǎng)15.8％，環(huán)比下降1.3％，其中中國(guó)區(qū)占創(chuàng)新高的42.1％，同比提高6.8個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比提高1.2個(gè)百分點(diǎn)。 毛利率21.0％，同比下降6.5個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降4.0個(gè)百分點(diǎn)。 凈利潤(rùn)4250萬(wàn)元，去年同期為1200萬(wàn)元，上季度為7540萬(wàn)元。 三季度，40nm工藝貢獻(xiàn)的銷售額環(huán)比增長(zhǎng)了50.3％，占總收入的15.7％，主要是智能手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品帶動(dòng)。
　　28nm工藝即將上線。