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無(wú)封裝芯片技術(shù)成2013LED照明產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)

  
  LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時(shí)代后仍持續(xù)面臨降價(jià)壓力,LED廠競(jìng)相投入無(wú)封裝芯片的開(kāi)發(fā),LED廠PhilipsLumileds、Toshiba、臺(tái)積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無(wú)封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出,繼晶電ELC(EmbeddedLEDChip)技術(shù)與璨圓PFC(PackageFreeChip)亮相后,PhilipsLumileds隨即推出采用ChipScalePackage(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)技術(shù),并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEONQ,無(wú)封裝芯片技術(shù)無(wú)疑是2013年產(chǎn)業(yè)一大焦點(diǎn)。
  就LED照明產(chǎn)品制程來(lái)看,分為L(zhǎng)evel0至Level5等制造過(guò)程,其中,Level0為磊晶與芯片的制程,而Level1將LED芯片封裝,Level2則是將LED焊接在PCB上,Level3為L(zhǎng)ED模塊,Level4是照明光源,而Level5則是照明系統(tǒng)。LED廠無(wú)封裝芯片技術(shù)多朝省略Level1發(fā)展。
  PhilipsLumileds2013年擴(kuò)增產(chǎn)品線腳步積極,除了布局中低功率產(chǎn)品線以外,也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEONQ,這是PhilipsLumileds首次以flip-chip為基礎(chǔ)技術(shù)開(kāi)發(fā)出的高功率LED,并且采用飛利浦ChipScalePackage(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)技術(shù)。
  PhilipsLumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技術(shù)與覆晶技術(shù)達(dá)成高功率與高流明表現(xiàn),據(jù)了解,PhilipsLumileds前一代thin-filmflip-chip技術(shù)必須在后段制程時(shí)將藍(lán)寶石基板移除,而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技術(shù),不需要在后段制程中移除藍(lán)寶石基板。LUXEONQ鎖定直接取代市場(chǎng)上已相當(dāng)熟悉與應(yīng)用成熟的3535系列產(chǎn)品,應(yīng)用范圍包括天井燈、崁燈、外墻燈、替換型燈泡與特殊燈具應(yīng)用。
  臺(tái)灣LED芯片廠在無(wú)封裝芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)腳步也同樣積極,晶電ELC新產(chǎn)品采用半導(dǎo)體制程,將省去封裝(Level1)部分,包括過(guò)去的導(dǎo)線架、打線都不需要,僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用,并且可以直接貼片(SMT)使用,據(jù)悉,晶電ELC產(chǎn)品已打入背光供應(yīng)鏈,未來(lái)也將用于照明市場(chǎng)。
  璨圓也開(kāi)發(fā)出PFC免封裝產(chǎn)品,運(yùn)用flipchip基礎(chǔ)的芯片設(shè)計(jì)不需要打線,PFC免封裝芯片產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)在于光效提升至200lm/W,發(fā)光角度大于300度的超廣角全周光設(shè)計(jì),加上可以不用使用二次光學(xué)透鏡,將減少光效的耗損與成本。