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淄博高新區(qū)中潤大道158號
電話：
0533-3581599
傳真：
0533-3983035
郵箱：
qxkj@qxmstec.com
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山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司成立于2011年1月，位于淄博市國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。主要業(yè)務(wù)為集成電路芯片（IC）的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及封裝測試。
公司總投資100億元，占地200畝，引進(jìn)了當(dāng)今國際先進(jìn)的集成電路封測加工設(shè)備，年IC卡芯片封裝測試能力為20億個；年晶圓級芯片封裝測試能力為500萬張；同時具備SIP、3D堆疊等國際優(yōu)良工藝能力。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動通訊芯片、汽車電子芯片、影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、MEMS芯片、生物身份識別芯片、LED芯片、射頻芯片、電源IC芯片等多種產(chǎn)品，具備廣闊的應(yīng)用前景和市場。
山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司總投資
山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司占地
年IC卡芯片封裝測試能力
年晶圓級芯片封裝測試能力
Manufacturing of MEMS Microsystem Devices
IC chip packaging testing
Introduction to WCLSP Business
WCLSP process and products
山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司成立于2011年1月，位于淄博市國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。主要業(yè)務(wù)為集成電路芯片（IC）的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及封裝測試。公司總投資100億元，占地200畝，引進(jìn)了當(dāng)今國際先進(jìn)的集成電路封測加工設(shè)備，年IC卡芯片封裝測試能力為20億個；年晶圓級芯片封裝測試能力為500萬張；同時具備SIP、3D堆疊等國際優(yōu)良工藝能力。
